对于3D立体电路，LCP材料得益于芳香族结构，其耐热性非常优异，而在5G天线的设计中，LCP材料具有优异的电学特征，一致性好，正切损耗和热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料⑴ 可使用在要求300°C高耐热性的产品环境中à&...【详情】

　　本着以“专业开拓市场、以真诚服务客户、以质量打造行业第一品牌”的理念，中村汇集行业科技精英人才，应市场竞争日趋激烈、高端制造成本居高不下、希望国产化高品质、低价位替代进口材料为其品牌价格竞争胜出关键的迫切需要，中村公司应需成立于2008年6月8日！中村不断创新、并以合作共赢新的发展理念与行业多家大型知名企业、科研单位建立了战略合作关系！公司现已通过1S09001国际质量管理体系，IS014001国际环境管理体系，以多项专利科技研发成果、自主创新实力荣获-高新技术企业认证...

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